电子电镀

电子电镀研究小组致力于研究电子电镀过程中的关键科学问题，并结合 机器学习、数据驱动、仿真模拟、第一性原理计算 等方法以推动电镀研究方式的智能化和高效化。研究方向涵盖电镀添加剂的分子设计到跨尺度的电镀过程模拟等众多研究领域。电子电镀一体化平台的构建为电镀工艺的优化和添加剂配方的开发提供理论研究平台; 电镀配方和表界面的作用机理的探索为电镀领域的创新发展提供新的理论依据; 新式模拟方法方式的发展为电镀领域的研究提供新的理论研究工具和研究方式。

研究方向

1. 电子电镀一体化平台
   发展自动化计算工作流，基于机器学习势高效预测电镀添加剂的吸附能、扩散系数、氧化还原电位等重要性质,结合LLM文献抽取、生成模型和分子表示学习等人工智能方法，实现电镀填孔效果、循环伏安（CVs）曲线的预测以及电镀添加剂分子设计，优化电镀工艺和添加剂配方开发。
2. 电镀液配方研究
   结合分子动力学模拟和谱学计算，研究不同电镀液中溶剂、离子及添加剂的配位环境及其对电镀效果的影响,为优化电镀液配方和工艺提供理论依据。
3. 电镀表界面机理研究
   利用第一性原理分子动力学模拟和机器学习方法，研究电镀体系中的双电层结构及其动态变化,揭示电镀过程中界面现象的作用，深入理解电镀反应机理和添加剂的作用。
4. 电镀界面数学物理模型发展
   聚焦多相界面的数学物理建模，研究界面结构及其物化性质,开发高效的数值计算程序，实现复杂界面模型的精确计算和稳定求解。
5. 复杂电化学体系跨尺度模拟
   结合微观尺度到介观尺度的多种计算方法，构建微观到介观的桥梁, 模拟电镀过程中添加剂的行为及其物理化学过程。

前沿展望

我们将继续融合人工智能和计算模拟，推动电镀工艺智能化与高效化。研究小组期待与国内外学术界和工业界紧密合作，共同推动电镀技术的绿色发展与创新应用，构建智能化、全链条的电镀工艺优化新模式。